GeForce 6200
Кодовое имя: NV43/NV44(TurboCache)
Чип (мгц): 300/350(TurboCashe)
Память(мгц): 500ddr/ TurboCache (частота ОЗУ), шина данных 128bit/32-64bit(TurboCache)
Схема конвейеров: 4x1
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 3.0+/3.0+
Техпроцесс: 0.11 мкн
Особенности: для 6200 возможна программная переделка в 6600 (включение конвейеров)/ для NV44 - система Turbo Cache – использование оперативки в качестве видеопамяти ATi
Radeon VE (7000)
Кодовое имя: RV100
Чип (мгц): 166
Память(мгц): 166sdram, шина данных 64bit
Схема конвейеров: 1x3
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): нет
Техпроцесс: 0.18 мкн
Особенности: Вырезан блок T&L. Полный обрубок.
Radeon 256 (7200)
Кодовое имя: R100
Чип (мгц): 166
Память(мгц): 183sdram/183ddr, шина данных 128bit
Схема конвейеров: 2x3
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): нет
Техпроцесс: 0.18 мкн
Особенности: Первый Radeon от ATI. Конкурент GF 2MX
Radeon 7500
Кодовое имя: RV200
Чип (мгц): 290
Память(мгц): 460ddr, шина данных 128bit
Схема конвейеров: 2x3
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): нет
Техпроцесс: 0.15 мкн
Особенности: Разогнанный вариант обычного Radeon 256 DDR
Radeon 8500, 9100
Кодовое имя: R200
Чип (мгц): 275/250(LE/9100)
Память(мгц): 550ddr(8500)/500ddr(LE)/400(9100), шина данных 128bit
Схема конвейеров: 4x2
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 1.1/1.4
Техпроцесс: 0.15 мкн
Особенности: 8500 - первый чип ATI с аппаратными шейдерами, 8500LE/9100 - остатки чипов R200, после выхода R300. Введена технология FullStream
Radeon 9000, 9200=9250
Кодовое имя: RV250(9000), RV280(9200)
Чип (мгц): 250(9000)/275(Pro)/250(9200)
Память(мгц): 400ddr(9000)/550ddr(Pro)/366-400(9200), шина данных 128bit/128-64bit(9200)
Схема конвейеров: 4x1
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 1.1/1.4
Техпроцесс: 0.15 мкн
Особенности: 9000 - чип на основе дизайна R200, но со схемой конвейеров 4х1.Технология FullStream. 9200,9250 - фактически Radeon 9000, но agp8x. Обрезки различной степени
Radeon 9500
Кодовое имя: R300
Чип (мгц): 275
Память(мгц): 550ddr, шина данных 128bit/256bit(Pro)
Схема конвейеров: 4x1
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 2.0/2.0
Техпроцесс: 0.15 мкн
Особенности: Чип на основе дизайна R300, но со схемой конвейеров 4х1. Возможна переделка Pro варианта в полноценный Radeon 9700.
Radeon 9700
Кодовое имя: R300
Чип (мгц): 275/325(Pro)
Память(мгц): 550ddr/620ddr(Pro), шина данных 256bit
Схема конвейеров: 8x1
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 2.0/2.0
Техпроцесс: 0.15 мкн
Особенности:
Radeon 9800
Кодовое имя: R350/R360(XT)
Чип (мгц): 325/380(Pro)/415(XT)
Память(мгц): 580ddr/680ddr(Pro)/730(ХТ), шина данных 256bit
Схема конвейеров: 8x1
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 2.0/2.0
Техпроцесс: 0.15 мкн
Особенности: 9800 - F-буфер: шейдеры неограниченной длины. Re-дизайн R300. 9800 XT - отличия от R350: встроенный термодатчик, технология OverDrive.
Radeon 9600
Кодовое имя: RV350/RV360(XT)
Чип (мгц): 325/400(Pro)/500(XT)
Память(мгц): 400ddr/600ddr(Pro,ХТ), шина данных 128bit
Схема конвейеров: 4x1
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 2.0/2.0
Техпроцесс: 0.15 мкн
Особенности: 9600 - на основе R350, но с 4-мя конвеерами. 9600 ХТ – на основе R360, встроенный термодатчик, поддержка OverDrive.
Radeon x800
Кодовое имя: R420/R423(PCI-E)
Чип (мгц): 400/475(Pro)/520(XT)
Память(мгц): 700gddr3/1100gddr3(Pro)/1120gddr3(ХТ), шина данных 256bit
Схема конвейеров: 12x1(x800, Pro), 16х1 (XT)
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 2.0/2.0b
Техпроцесс: 0.13 мкн
Особенности: Технология ATI по сжатию нормалей 3Dс (вся серия x8**)
Radeon x800 XL
Кодовое имя: R430
Чип (мгц): 400
Память(мгц): 1000gddr3, шина данных 256bit
Схема конвейеров: 16х1
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 2.0/2.0b
Техпроцесс: 0.11 мкн
Особенности: Первый чип ATI по 0.11мкн процессу
Radeon x850
Кодовое имя: R480
Чип (мгц): 520(ХТ,Pro)/540(PE)
Память(мгц): 1080gddr3(ХТ,Pro)/1180gddr3(РЕ), шина данных 256bit
Схема конвейеров: 16х1(ХТ,РЕ)/12х1(Pro)
Версия вертексных/пиксельных шейдеров (аппаратно): 2.0/2.0b
Техпроцесс: 0.13 мкн
Особенности: Отличия от x800 - оптимизация кристалла, энергосбережение (отключение 3D-части чипа в 2D режиме)
Материал собран by FH